Fraises de micro-diamètre pour circuits imprimés – Usinage de précision et personnalisation

Points de friction pour les clients :

Les micro-fraises de 0,1 à 0,5 mm de diamètre sont sujettes à la casse et à une usure rapide lors de l'usinage de substrats de circuits intégrés, de cartes de circuits imprimés de précision et de rainures d'isolation fines. Les revêtements conventionnels présentent une faible adhérence et une couverture irrégulière sur les arêtes de coupe de petit diamètre, ce qui entraîne une précision d'usinage insuffisante pour les rainures de précision et l'impossibilité de respecter les tolérances strictes des cartes de circuits imprimés et des substrats de puces haut de gamme.

Solution personnalisée :

Utilisation de la technologie de revêtement diamant CVD nanocristallin pour contrôler précisément l'épaisseur du revêtement, garantissant des arêtes de coupe affûtées pour les outils de micro-diamètre ; optimisation des paramètres de dépôt pour obtenir une couverture uniforme et complète de l'arête de coupe, améliorant ainsi l'adhérence du revêtement et la résistance à l'écaillage ; adaptation spécifique des propriétés de revêtement à faible friction et haute résistance à l'usure pour l'usinage de traces ultra-fines et de micro-rainures, compatible avec la coupe de haute précision et à enlèvement de matière minimal.

Résultats de la mise en œuvre :

Les outils de micro-fraise présentent une résistance à la rupture et à l'usure considérablement améliorée, avec une réduction de 80 % du taux de rupture des outils ; la précision d'usinage reste constamment conforme aux spécifications, avec des bords sans bavures ni déformations sur les micro-rainures et les pistes de circuit ; la durée de vie des outils est prolongée de plus de 20 fois, répondant parfaitement aux exigences d'usinage de précision pour les communications 5G, l'encapsulation de puces et les PCB haut de gamme, et passant avec succès la validation de production en série des clients.