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직경이 0.1~0.5mm인 마이크로 엔드밀은 IC 기판, 정밀 회로 기판 및 미세 절연 홈 가공 시 파손 및 빠른 마모가 발생하기 쉽습니다. 기존 코팅은 소구경 절삭날에서 접착력이 약하고 코팅이 고르지 않아 정밀 홈 가공에 필요한 정밀도를 확보하지 못하고, 고급 PCB 및 칩 기판의 엄격한 공차 요구 사항을 충족하지 못합니다.
나노결정질 CVD 다이아몬드 코팅 기술을 활용하여 코팅 두께를 정밀하게 제어함으로써 마이크로 직경 공구에 필요한 날카로운 절삭날을 확보하고, 증착 매개변수를 최적화하여 절삭날 전체에 균일하고 완벽한 코팅 코팅을 구현함으로써 코팅 접착력과 내충격성을 향상시킵니다. 또한, 초미세 가공 및 마이크로 홈 가공에 최적화된 저마찰, 고내마모성 코팅 특성을 제공하여 고정밀 최소 가공 절삭에 적합합니다.
마이크로 엔드밀 공구는 파손 저항성과 내마모성이 크게 향상되어 공구 파손률이 80% 감소했습니다. 가공 정밀도는 규격 범위 내에서 일관되게 유지되며, 마이크로 홈과 회로 트레이스 가공 시 버(burr)나 변형이 없는 매끄러운 모서리를 구현합니다. 공구 수명은 20배 이상 연장되어 5G 통신, 칩 패키징, 고급 PCB 등의 정밀 가공 요구 사항을 완벽하게 충족하며, 고객의 양산 검증을 성공적으로 통과했습니다.
