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直径0.1～0.5mmのマイクロエンドミルは、IC基板、精密回路基板、微細な絶縁溝の加工時に破損や摩耗が起こりやすい。従来のコーティングは、小径の切削刃への密着性が低く、被覆が不均一なため、精密溝の加工精度が不十分となり、ハイエンドPCBやチップ基板の厳しい公差要件を満たせない。
ナノ結晶CVDダイヤモンドコーティング技術を用いてコーティング厚さを精密に制御し、微小径工具の鋭利な切削刃を確保する。成膜パラメータを最適化して切削刃全体に均一なコーティングを施し、コーティングの密着性と耐チッピング性を向上させる。特に、超微細なトレース加工やマイクログルーブ加工に適した、低摩擦・高耐摩耗性のコーティング特性を実現し、高精度かつ最小限の材料除去量での切削加工を可能にする。
マイクロエンドミル工具は、破損率を80%削減し、耐破損性と耐摩耗性を大幅に向上させています。加工精度は常に仕様範囲内に維持され、マイクロ溝や回路配線のエッジはバリや変形がなく、工具寿命は20倍以上に延び、5G通信、チップパッケージ、ハイエンドPCBの精密加工要件を完全に満たし、顧客の量産検証にも合格しています。
