Frese per PCB di microdiametro: lavorazione di precisione e personalizzazione.

Punti critici per il cliente:

Le microfrese con diametri compresi tra 0,1 e 0,5 mm sono soggette a rottura e rapida usura durante la lavorazione di substrati per circuiti integrati, schede a circuito stampato di precisione e scanalature di isolamento sottili. I rivestimenti convenzionali presentano scarsa adesione e copertura non uniforme sui taglienti di piccolo diametro, con conseguente precisione di lavorazione insufficiente per le scanalature di precisione e mancato rispetto delle strette tolleranze richieste da PCB e substrati per chip di fascia alta.

Soluzione personalizzata:

Utilizzo della tecnologia di rivestimento in diamante CVD nanocristallino per controllare con precisione lo spessore del rivestimento, garantendo taglienti affilati per utensili di microdiametro; ottimizzazione dei parametri di deposizione per ottenere una copertura uniforme e ad angolo completo del tagliente, migliorando così l'adesione del rivestimento e la resistenza alla scheggiatura; progettazione specifica di rivestimenti a basso attrito e ad alta resistenza all'usura per la lavorazione di tracce ultrafini e micro-scanalature, compatibili con tagli di alta precisione e a minima asportazione di materiale.

Risultati dell'implementazione:

Le frese di precisione a micro-finestra dimostrano una resistenza alla rottura e all'usura notevolmente migliorata, con una riduzione dell'80% del tasso di rottura degli utensili; la precisione di lavorazione rimane costantemente entro le specifiche, con bordi privi di bave e deformazioni su micro-scanalature e tracce di circuiti; la durata degli utensili è prolungata di oltre 20 volte, soddisfacendo perfettamente i requisiti di lavorazione di precisione per le comunicazioni 5G, il packaging dei chip e i PCB di fascia alta, e superando con successo la validazione della produzione di massa dei clienti.