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直径为 0.1–0.5 mm 的微型立铣刀在加工集成电路基板、精密电路板和精细隔离槽时容易断裂和快速磨损。传统涂层在小直径切削刃上的附着力差且覆盖不均匀，导致精密沟槽的加工精度不足，无法满足高端 PCB 和芯片基板的严格公差要求。
利用纳米晶 CVD 金刚石涂层技术精确控制涂层厚度，确保微直径刀具锋利的切削刃；优化沉积参数，实现切削刃的均匀、全角度覆盖，从而增强涂层附着力和抗崩刃性；专门定制低摩擦、高耐磨涂层性能，适用于超细痕迹和微槽加工，与高精度、最小材料去除量切削兼容。
微型立铣刀展现出显著增强的抗断裂性和耐磨性，刀具断裂率降低了 80%；加工精度始终保持在规格范围内，微槽和电路走线边缘无毛刺、无变形；刀具寿命延长了 20 倍以上，完美满足 5G 通信、芯片封装和高端 PCB 的精密加工要求，并成功通过了客户的批量生产验证。
