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Huilian Electronics, entreprise leader dans le secteur des outils de micro-usinage pour circuits imprimés, est spécialisée dans la R&D et la fabrication de fraises pour circuits imprimés d'un diamètre de 0,1 mm à 0,5 mm. Parmi ses clients figurent des fabricants de circuits imprimés figurant parmi les 100 premiers au monde, tels que Foxconn et AT&S. Face à la demande croissante de produits de haute précision, notamment les substrats de circuits intégrés et les substrats d'encapsulation de puces, les limites des outils de micro-diamètre revêtus conventionnels sont de plus en plus évidentes : casses fréquentes, usure rapide des arêtes, faible adhérence du revêtement et couverture non uniforme sur les sections de petit diamètre. Il en résulte une précision d'usinage insuffisante pour les rainures fines, un taux de casse élevé et persistant, et des retards dans l'exécution des commandes de haute précision. Il est donc urgent de surmonter les obstacles techniques liés aux technologies de revêtement des outils de micro-diamètre.
Ciblant les principaux défis de l'usinage de précision avec des outils de micro-diamètre, cette solution utilise la technologie de revêtement diamant CVD nanocristallin. L'épaisseur du revêtement est contrôlée avec précision afin de préserver au maximum le tranchant de l'outil. Les paramètres du procédé de dépôt sont optimisés pour garantir un revêtement uniforme et couvrant l'intégralité du tranchant, améliorant ainsi considérablement la résistance à l'écaillage et l'adhérence. Spécialement conçu pour l'usinage de substrats de circuits intégrés et de circuits imprimés de haute précision, ce revêtement offre un faible coefficient de frottement et une résistance à l'usure supérieure. De plus, des services complets – incluant un accompagnement technique personnalisé, la production rapide d'échantillons et un contrôle qualité rigoureux pour les revêtements par lots – sont proposés afin de répondre aux exigences strictes de l'usinage de haute précision avec un enlèvement de matière minimal.
Le taux de casse des fraises de micro-diamètre a diminué de 85 % ; leur durée de vie a été multipliée par 22 ; la précision d'usinage des rainures fines et des fentes d'isolation répond pleinement aux exigences de tolérance strictes des substrats de circuits intégrés. Le produit a passé avec succès la validation de production en série auprès de plusieurs clients haut de gamme, confortant ainsi le leadership mondial de Huilian Electronics sur le marché des outils de coupe de micro-diamètre pour circuits imprimés. La contribution des outils de coupe haut de gamme au chiffre d'affaires a progressé de 30 %, brisant ainsi le monopole technologique étranger sur les outils de coupe revêtus.
