Keine Würde, vor der Scelerisque ist der Hass euismod fermentum sem sempre das ist erat, ein feugiat leo urna eget eros. Duis Aenean Ein Haarschnitt, der zum Lachen anregt.
Keine Würde, vor der Scelerisque ist der Hass euismod fermentum sem sempre das ist erat, ein feugiat leo urna eget eros. Duis Aenean Ein Haarschnitt, der zum Lachen anregt.
Huilian Electronics, ein führendes Unternehmen in der Leiterplatten-Mikroschneidwerkzeugindustrie, ist spezialisiert auf die Forschung und Entwicklung sowie die Fertigung von Leiterplatten-Schaftfräsern mit Durchmessern von 0,1 mm bis 0,5 mm. Zu den Kunden zählen die 100 größten Leiterplattenhersteller weltweit, darunter Foxconn und AT&S. Angesichts der stark steigenden Nachfrage nach hochpräzisen Produkten – darunter IC-Substrate und Chipgehäuse-Substrate – treten die Grenzen herkömmlicher beschichteter Mikrofräser immer deutlicher zutage: häufiger Werkzeugbruch, schneller Kantenverschleiß, mangelhafte Haftung der Beschichtung und ungleichmäßige Beschichtung bei kleinen Durchmessern. Dies führt zu unzureichender Bearbeitungsgenauigkeit bei feinen Nuten, anhaltend hohen Werkzeugbruchraten und Verzögerungen bei der Erfüllung anspruchsvoller Präzisionsaufträge. Es besteht dringender Bedarf, die technischen Engpässe bei Beschichtungstechnologien für Mikrofräser zu überwinden.
Diese Lösung adressiert die zentralen Herausforderungen der Präzisionsbearbeitung mit Werkzeugen im Mikrometerbereich und nutzt nanokristalline CVD-Diamantbeschichtungstechnologie. Die Beschichtungsdicke wird präzise gesteuert, um die Schneidkantenschärfe optimal zu erhalten. Die Prozessparameter der Beschichtung sind optimiert, um eine gleichmäßige, vollflächige Beschichtung der gesamten Schneidkante im Mikrometerbereich zu gewährleisten. Dies verbessert die Abplatzfestigkeit und Haftung der Beschichtung deutlich. Die speziell für die Bearbeitung von IC-Substraten und hochpräzisen Leiterplatten entwickelte Beschichtung zeichnet sich durch geringe Reibung und hervorragende Verschleißfestigkeit aus. Um den hohen Anforderungen der hochpräzisen Bearbeitung mit minimalem Materialabtrag gerecht zu werden, werden umfassende Serviceleistungen angeboten – darunter individuelle technische Unterstützung, schnelle Mustererstellung und lückenlose Qualitätskontrolle für die Serienbeschichtung.
Die Werkzeugbruchrate bei Mikro-Schaftfräsern sank um 85 %, die Werkzeugstandzeit erhöhte sich um das 22-Fache. Die Bearbeitungsgenauigkeit für Feinnuten und Isolationsschlitze erfüllt die strengen Toleranzanforderungen von IC-Substraten. Das Produkt hat die Serienvalidierung bei mehreren namhaften Kunden erfolgreich bestanden und die globale Marktführerschaft von Huilian Electronics im Bereich Mikro-Schneidwerkzeuge für Leiterplatten weiter gestärkt. Der Umsatzanteil von High-End-Schneidwerkzeugen stieg um 30 % und durchbrach damit erfolgreich das ausländische Technologiemonopol bei beschichteten Schneidwerkzeugen.
