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Fresas de topo de micro-fresas com diâmetros de 0,1 a 0,5 mm são propensas a quebras e desgaste rápido durante a usinagem de substratos de circuitos integrados, placas de circuito impresso de precisão e ranhuras de isolamento finas. Revestimentos convencionais apresentam baixa adesão e cobertura irregular em arestas de corte de pequeno diâmetro, resultando em precisão de usinagem insuficiente para ranhuras de precisão e falha no atendimento aos rigorosos requisitos de tolerância de PCBs de alta qualidade e substratos de chips.
Utilizando a tecnologia de revestimento de diamante CVD nanocristalino para controlar com precisão a espessura do revestimento, garantindo arestas de corte afiadas para ferramentas de microdiâmetro; otimizando os parâmetros de deposição para obter uma cobertura uniforme e em todo o ângulo da aresta de corte, melhorando assim a adesão do revestimento e a resistência ao lascamento; adaptando especificamente as propriedades do revestimento de baixo atrito e alta resistência ao desgaste para usinagem de traços ultrafinos e microcanais, compatível com corte de alta precisão e com remoção mínima de material.
As microfresas demonstram resistência significativamente aprimorada à quebra e ao desgaste, com uma redução de 80% na taxa de quebra da ferramenta; a precisão de usinagem permanece consistentemente dentro das especificações, com bordas sem rebarbas e sem deformações em microcanais e trilhas de circuito; a vida útil da ferramenta é estendida em mais de 20 vezes, atendendo perfeitamente aos requisitos de usinagem de precisão para comunicações 5G, encapsulamento de chips e PCBs de alta qualidade, e passando com sucesso pela validação de produção em massa dos clientes.
