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베트남의 정밀 PCB 절삭 공구 전문 제조업체인 용신정밀공구유한공사(Vietnam Yongxin Precision Tool Co., Ltd.)는 주로 표준 텅스텐 카바이드 PCB 엔드밀을 생산해 왔습니다. 그러나 고성능 5G 통신 기판, 고유리전이온도(Tg) 후판, 알루미늄 기판에 대한 주문량이 지속적으로 증가함에 따라 기존의 코팅되지 않은 텅스텐 카바이드 엔드밀의 단점, 즉 빠른 마모와 짧은 수명이 더욱 두드러지고 있습니다. 단일 공구의 연속 가공 시간이 2시간에 미치지 못하여 잦은 공구 교체, 높은 생산 라인 가동 중단 시간, 그리고 지속적으로 높은 공구 소모 비용이 발생하고 있습니다. 또한 가공된 기판은 과도한 모서리 버(burr)와 심각한 치수 오차를 보여 고성능 기판에 요구되는 엄격한 출하 기준을 충족하지 못하고 있습니다. 따라서 첨단 공구 코팅 솔루션으로의 업그레이드가 필수적입니다.
양사 간 심도 있는 기술 협의를 거쳐, 마이크로파 플라즈마 보조 화학 기상 증착(CVD) 다이아몬드 코팅 기술을 활용한 맞춤형 솔루션이 용신정밀의 주력 PCB 엔드밀(생크 직경 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm)에 적용되었습니다. 초미세 입자의 초경합금 기판을 선정하고, 자체 개발한 티타늄-크롬 중간층을 결합하여 코팅 접착력을 크게 향상시키고 고속 가공 중 코팅 박리를 방지했습니다. 코팅 두께와 입자 밀도를 정밀하게 제어하여 절삭날의 예리함과 내마모성 사이의 최적의 균형을 확보했습니다. 샘플 테스트 및 소량 시제품 생산부터 본격적인 양산에 이르기까지 전 과정에 걸쳐 용신정밀의 공구 생산 능력 및 품질 검사 기준에 완벽하게 부합하도록 설계되었으며, 코팅 후 품질 보증 및 공정 최적화 지원도 제공합니다.
맞춤형 CVD 다이아몬드 코팅 엔드밀의 정식 생산 도입 후, 공구 수명은 25배 이상 증가했으며, 공구당 안정적인 연속 가공 시간은 24시간을 초과했습니다. 공구 교체 빈도가 크게 줄어들어 전체 생산 효율이 65% 향상되었고, 고급 기판 가공 수율은 88%에서 99.5%로 개선되었습니다. 전체 공구 사용 비용이 52% 절감되어 용신정밀은 여러 주요 PCB 제조업체로부터 장기 대량 주문을 확보할 수 있었습니다. 이로써 용신정밀은 고급 PCB 절삭 공구 공급망에 성공적으로 진출하여 제품 경쟁력과 시장 점유율을 동시에 강화했습니다.
