Fresas de microdiámetro para PCB: mecanizado de precisión y personalización.

Problemas que preocupan a los clientes:

Las fresas de microextremo con diámetros de 0,1 a 0,5 mm son propensas a romperse y desgastarse rápidamente al mecanizar sustratos de circuitos integrados, placas de circuitos de precisión y ranuras de aislamiento finas. Los recubrimientos convencionales presentan una adhesión deficiente y una cobertura irregular en los filos de corte de pequeño diámetro, lo que resulta en una precisión de mecanizado insuficiente para ranuras de precisión y en el incumplimiento de los estrictos requisitos de tolerancia de las placas de circuitos impresos y los sustratos de chips de alta gama.

Solución personalizada:

Utilizando la tecnología de recubrimiento de diamante CVD nanocristalino para controlar con precisión el espesor del recubrimiento, se garantizan filos de corte afilados para herramientas de microdiámetro; optimizando los parámetros de deposición para lograr una cobertura uniforme y de ángulo completo del filo de corte, mejorando así la adhesión del recubrimiento y la resistencia al astillamiento; adaptando específicamente las propiedades del recubrimiento de baja fricción y alta resistencia al desgaste para el mecanizado de trazas ultrafinas y microranuras, compatible con el corte de alta precisión y mínima remoción de material.

Resultados de la implementación:

Las microfresas demuestran una resistencia a la rotura y al desgaste significativamente mejorada, con una reducción del 80 % en la tasa de rotura de la herramienta; la precisión del mecanizado se mantiene dentro de las especificaciones, con bordes sin rebabas ni deformaciones en microranuras y pistas de circuitos; la vida útil de la herramienta se extiende más de 20 veces, cumpliendo perfectamente con los requisitos de mecanizado de precisión para comunicaciones 5G, encapsulado de chips y PCB de alta gama, y ​​superando con éxito la validación de producción en masa de los clientes.