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Mikro-Schaftfräser mit Durchmessern von 0,1–0,5 mm neigen beim Bearbeiten von IC-Substraten, Präzisionsleiterplatten und feinen Isolationsnuten zu Bruch und schnellem Verschleiß. Herkömmliche Beschichtungen weisen an den Schneidkanten mit kleinem Durchmesser eine schlechte Haftung und ungleichmäßige Bedeckung auf, was zu unzureichender Bearbeitungsgenauigkeit bei Präzisionsnuten und zum Nichterfüllen der engen Toleranzanforderungen von High-End-Leiterplatten und Chip-Substraten führt.
Durch den Einsatz nanokristalliner CVD-Diamantbeschichtungstechnologie zur präzisen Steuerung der Beschichtungsdicke werden scharfe Schneidkanten für Werkzeuge mit Mikrodurchmesser gewährleistet. Die Abscheidungsparameter werden optimiert, um eine gleichmäßige, vollflächige Abdeckung der Schneidkante zu erreichen und dadurch die Haftung der Beschichtung sowie die Abplatzfestigkeit zu verbessern. Die Beschichtungseigenschaften werden speziell auf die Bedürfnisse von ultrafeinen Spuren und Mikronuten zugeschnitten und sind mit hochpräzisen, abtragsarmen Schnitten kompatibel.
Die Mikro-Schaftfräser weisen eine deutlich verbesserte Bruch- und Verschleißfestigkeit auf, mit einer Reduzierung der Werkzeugbruchrate um 80 %; die Bearbeitungsgenauigkeit bleibt konstant innerhalb der Spezifikation, mit grat- und verformungsfreien Kanten an Mikronuten und Leiterbahnen; die Werkzeugstandzeit wird um mehr als das 20-fache verlängert, wodurch die Anforderungen an die Präzisionsbearbeitung für 5G-Kommunikation, Chip-Gehäuse und High-End-Leiterplatten perfekt erfüllt werden und die Massenproduktionsvalidierung der Kunden erfolgreich bestanden wird.
