コラボレーションの背景と顧客の課題：
PCBマイクロ切削工具業界のリーディングカンパニーであるHuilian Electronicsは、直径0.1mmから0.5mmまでのPCBエンドミルの研究開発と製造を専門としています。顧客には、FoxconnやAT&Sなど、世界トップ100に入るPCBメーカーが含まれています。IC基板やチップパッケージ基板などの高精度製品に対する需要の高まりに伴い、従来のコーティングされたマイクロ径工具の限界がますます明らかになってきています。工具の頻繁な破損、刃先の急速な摩耗、コーティングの密着性の悪さ、小径部分におけるコーティングの不均一性などにより、微細溝加工の精度が低下し、工具破損率が依然として高く、ハイエンドの高精度注文の納期遅延が発生しています。マイクロ径工具のコーティング技術における技術的なボトルネックを克服することが喫緊の課題となっています。
カスタマイズされたコラボレーションソリューション：
マイクロ径工具を用いた精密加工における主要な課題に対応するため、本ソリューションはナノ結晶CVDダイヤモンドコーティング技術を採用しています。コーティング厚を精密に制御することで、刃先の切れ味を最大限に維持します。また、成膜プロセスパラメータを最適化することで、マイクロ径の刃先全体に均一かつ完全なコーティングを実現し、コーティングのチッピング耐性と密着性を大幅に向上させています。IC基板や高精度PCB加工条件に特化して設計されたこのコーティングは、低摩擦性と優れた耐摩耗性を特長としています。さらに、高精度かつ最小限の切削量で加工を行うという厳しい要件を満たすため、個別技術サポート、迅速なサンプル試作、バッチコーティングにおける包括的な品質管理など、包括的なサービスを提供しています。
コラボレーションの成果とメリット：
マイクロ径エンドミルの工具破損率は85%減少し、工具寿命は22倍に延びました。微細溝や絶縁スロットの加工精度は、IC基板の厳しい公差要件を完全に満たしています。この製品は複数のハイエンド顧客による量産検証に成功し、PCBマイクロ径切削工具におけるHuilian Electronicsのグローバル市場におけるリーダーシップを強化しました。ハイエンド切削工具からの収益貢献は30%増加し、コーティング切削工具における海外の技術独占を打ち破ることに成功しました。
