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Huilian Electronics, azienda leader nel settore degli utensili per il microtaglio di PCB, è specializzata nella ricerca e sviluppo e nella produzione di frese per PCB con diametri da 0,1 mm a 0,5 mm. Tra i suoi clienti figurano i 100 principali produttori mondiali di PCB, come Foxconn e AT&S. Con la crescente domanda di prodotti di alta precisione, inclusi substrati per circuiti integrati e substrati per il packaging dei chip, i limiti degli utensili di microdiametro rivestiti convenzionali sono diventati sempre più evidenti: frequenti rotture, rapida usura del tagliente, scarsa adesione del rivestimento e copertura non uniforme del rivestimento su sezioni di piccolo diametro, con conseguente precisione di lavorazione inferiore agli standard per le scanalature sottili, tassi di rottura degli utensili costantemente elevati e ritardi nell'evasione degli ordini di alta precisione. È quindi urgente superare i colli di bottiglia tecnici nelle tecnologie di rivestimento degli utensili di microdiametro.
Pensata per affrontare le principali sfide della lavorazione di precisione con utensili di microdiametro, questa soluzione impiega la tecnologia di rivestimento in diamante CVD nanocristallino. Lo spessore del rivestimento è controllato con precisione per massimizzare il mantenimento dell'affilatura del tagliente; i parametri del processo di deposizione sono ottimizzati per garantire un rivestimento uniforme e a copertura totale sull'intero tagliente di microdiametro, migliorando significativamente la resistenza alla scheggiatura e l'adesione del rivestimento. Specificamente progettato per substrati IC e per le condizioni di lavorazione di PCB ad alta precisione, il rivestimento offre un basso attrito e una resistenza all'usura superiore. Inoltre, vengono forniti servizi completi, tra cui supporto tecnico personalizzato, iterazione rapida dei campioni e controllo qualità dell'intera catena per il rivestimento in lotti, per soddisfare i rigorosi requisiti della lavorazione di alta precisione con asportazione minima di materiale.
Il tasso di rottura degli utensili per le frese a microdiametro è diminuito dell'85%; la durata utile degli utensili è aumentata di 22 volte; la precisione di lavorazione per scanalature sottili e fessure di isolamento soddisfa pienamente i rigorosi requisiti di tolleranza dei substrati IC. Il prodotto ha superato con successo la validazione della produzione di massa con numerosi clienti di fascia alta, rafforzando la leadership di mercato globale di Huilian Electronics nel settore degli utensili da taglio a microdiametro per PCB. Il contributo al fatturato derivante dagli utensili da taglio di fascia alta è aumentato del 30%, rompendo con successo il monopolio tecnologico straniero sugli utensili da taglio rivestiti.
