用于研磨性非金属材料的 CVD 金刚石涂层工具：绿色陶瓷、碳化硅和石英
涵盖材料
氧化铝绿色陶瓷、氮化铝、碳化硅（SiC）绿色坯料、熔融石英玻璃、高密度石墨棒、复合石材坯料
1. 常见的加工难题
所有这些脆性非金属材料都含有坚硬的磨料粉末颗粒，会不断磨损切削刃：
- 陶瓷和碳化硅绿色坯料填充了坚硬的矿物粉末，在几十分钟内使碳化钨刃变钝；
- PCB层压板内的玻璃纤维填料在微孔加工过程中会迅速磨损微钻，导致孔径公差减小；
- 石英和碳化硅非常脆；钝化的切削刃会导致刃口崩裂和工件开裂，废品率高；
- 频繁更换工具会降低自动化大规模生产线的效率。
2. CVD金刚石涂层的普遍优势
- 对粉末介质具有极强的耐磨性，刀具使用寿命延长10-25倍，大大降低了切削刀具的采购和停机成本；
- 锋利的金刚石薄膜边缘可最大限度地减少脆性工件的崩裂和开裂，提高成品率；
- 优异的导热性能可避免因局部过热而导致的陶瓷坯料开裂和PCB树脂碳化；
- 可提供用于半导体微孔和精密腔体加工的定制微直径、加长和成型工具。
3. 基于材料的刀具选择
- 氧化铝/氮化铝绿色陶瓷：厚微米级 CVD 金刚石涂层立铣刀和钻头；
- 碳化硅 (SiC) 绿色坯料：超厚耐磨金刚石涂层，适用于重粉末磨损；
- 熔融石英和高密度石墨棒：纳米金刚石涂层切割器，可实现光滑无毛刺的横截面。
4. 基本推荐加工参数
切削速度 Vc：200~600 米/分钟；每齿进给量 fz：0.04~0.2 毫米/z；干式切削为佳，尽量减少冷却以控制粉尘。
5. 下游应用行业
半导体封装陶瓷元件、新能源SiC功率器件坯料、精密PCB电路板、光学石英元件、石墨加热元件。
6. 应用限制
仅适用于未烧结的生坯。完全烧结的硬质陶瓷和烧结碳化硅需要使用钎焊PCD工具，而不是薄CVD金刚石涂层。
